中國電子科技集團公司第四十五研究所
當前位置:首頁>產(chǎn)品展示>高速芯片倒裝鍵合機
認證資料 Certification Data
中國電子科技集團公司第四十五研究所
- 聯(lián)系人:李斌
- 官網(wǎng)地址:www.45inst.com
- 經(jīng)營模式:其他機構
- 主營產(chǎn)品:硅片甩干機,探針測試臺,硅片清洗刻蝕設備,太陽能光伏制造設備價格,激光打孔機價格
- 所在地:北京市#北京市北京市大興區(qū)亦莊經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)泰河三街1號
- 供應產(chǎn)品:142
產(chǎn)品詳情
Product details高速芯片倒裝鍵合機
倒裝設備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設備,廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM,微處理器,硬盤驅(qū)動器以及RFID等領域,適應Chip to Substrate/Wafer/Panel/Lead Frame等工藝,具備Flux Dipping的功能。


聯(lián)系方式
Contact Us- 聯(lián)系人姓名:李斌
- 聯(lián)系人職位:經(jīng)理
- 聯(lián)系人手機:18610850081
- 企業(yè)電話:-
- 詳細地址:北京市#北京市北京市大興區(qū)亦莊經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)泰河三街1號