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FPC打樣專家 FPC軟板工廠 FPC工藝基本流程： 1：開料（銅箔和輔料） 2：鉆孔（鉆銅箔及少數(shù)需要鉆的輔料） 3： 沉鍍銅（鉆通孔鍍銅 含物理室測孔銅） 4： 線路（曝光 顯影 蝕刻（蝕刻后測試阻抗）） 5：貼合（覆蓋膜 PI 屏蔽膜） 6：壓制固化 （輔料與銅箔的結合） 7：阻焊 (保護線路） 8：沖孔（開定位孔） 9：沉金（物理室測鎳金厚）（我們公司這個需外發(fā)） 10：絲?。ㄓ∽址?LOGO之類的） 11：測試（電測或者飛針測試 測開短路） 12：組裝（貼一些補強之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等） 13：沖切（沖外形等 看需要，有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等） 14：FQC FQA 包裝（包裝外發(fā)） 15：SMT（表面安裝技術，俗稱打鍵，在線路板上安裝上元器件 IC等） （我們公司需外發(fā)SMT 所以需過2次品質 具體問題具體處理） 16：IQC FQA 17：包裝出貨。